Beim Aufdampfen nach dem WoTeCo® R - Verfahren wird hochreines Metall in Widerstands- verdampfern mittels thermischer Energie in die Gasphase überführt, um dann auf der Substrat- oberfläche zu kondensieren. Als Beschichtungsmaterial kommen üblicherweise Aluminium oder Gold zum Einsatz, je nach Anwendungsfall können aber auch Kombinationen mit Cu/Ag, Cu/NiCr und Cu/Sn verwendet werden.

Beim Sputtern nach dem WoTeCo® S - Verfahren erfolgt die Überführung des Beschichtungs- materials in die Gasphase durch Beschuss einer Targetoberfläche mit energiereichen Argon-Ionen aus einem Plasma heraus. Die so aus dem Beschichtungsmaterial ausgeschlagenen Metallatome kondensieren beim Auftreffen auf der Substratoberfläche. Als Targetmaterial stehen Kupfer und Edelstahl zur Verfügung.

Das WoTeCo® R-Al - Verfahren gehört zur Gruppe der PVD-Beschichtungsverfahren, die sich in Aufdampfen, Ionenplattieren und Kathodenzerstäubung (Sputtern) aufgliedern (PVD = Physical Vapor Deposition = physikalische Abscheidung aus der Gasphase). Beim Aufdampfen nach dem WoTeCo® R-Al - Verfahren wird hochreines Aluminium in Widerstandsverdampfern mittels thermischer Energie in die Gasphase überführt, um dann auf der Substratoberfläche zu kondensieren.

• Verwendung von hochreinem Aluminium 99,995 %
• Sehr gute Haftung auf den verschiedensten Substraten durch individuelle Plasmavorbehandlung
• Beschichtung bei einem Vakuum von 10-5 mbar
• Brilliante, helle und hochleitfähige Schichten
• Hohe Schichtgleichmäßigkeit
• Unterschiedliche Schichtstärken je nach Kundenanforderungen möglich
• Typische Schichtstärken sind 2,5 µm bzw. 4 µm (WoTeCo® R-Al 2500 bzw. 4000)
• Zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit kann zusätzlich eine Plasma-CVD Beschichtung (Plasmapolymerschicht) auf die Aluminiumschicht aufgebracht werden (WoTeCo® R-Al C)

Das WoTeCo® R-Au - Verfahren gehört zur Gruppe der PVD-Beschichtungsverfahren. Beim Auf- dampfen nach dem WoTeCo® R-Au - Verfahren wird hochreines Gold in Widerstandsverdampfern mittels thermischer Energie in die Gasphase überführt, um dann auf der Substratoberfläche zu kondensieren.

• Verwendung von hochreinem Gold 99,995 %
• Sehr gute Haftung auf den verschiedensten Substraten durch individuelle Plasmavorbehandlung und Haftvermittler
• Beschichtung bei einem Vakuum im Bereich 10 Exp-5 mbar
• Hochleitfähige und extrem korrosionsbeständige Schicht
• Hohe Schichtgleichmäßigkeit
• Unterschiedliche Schichtstärken je nach Kundenanforderungen möglich
• Hervorragende Biokompatibilitätseigenschaften

Das WoTeCo® S-Cu/VA - Verfahren gehört zur Gruppe der PVD-Beschichtungsverfahren, die sich in Aufdampfen, Ionenplattieren und Kathodenzerstäubung (Sputtern) aufgliedern (PVD = Physical Vapor Deposition = physikalische Abscheidung aus der Gasphase). Beim Sputtern wie beim WoTeCo® S-Cu/VA - Verfahren erfolgt die Überführung des Beschichtungsmaterials in die Gasphase durch Beschuss einer Targetoberfläche mit energiereichen Argon-Ionen aus einem Plasma heraus. Die so aus dem Beschichtungsmaterial ausgeschlagenen Metallatome kondensieren beim Auftreffen auf der Substratoberfläche.

• Verwendung von hochreinem Kupfer (mind. 99,99 %) und Edelstahl
• Beschichtung bei einem Vakuum im Bereich von 10-5 mbar
• Brilliante, helle und hochleitfähige Schichten
• Hohe Schichtgleichmäßigkeit
• Sehr gute Schichthaftung auf den verschiedensten Substraten aufgrund der höheren kinetischen Energie des abgestäubten Materials
• Geringe Schichtdicken aufgrund der höheren elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer ausreichend
• Unterschiedliche Schichtstärken je nach Kundenanforderungen möglich
• Typische Schichtstärken sind 1-2 µm Cu / 0,2 µm VA
• Die als Schutzschicht aufgebrachte dünne Edelstahlschicht zeichnet sich durch ihre hohe Härte, Abriebsfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit aus